»Регистрация

Связь, телекоммуникации

GS Nanotech освоил технологию монтажа микросхем Package-on-Package

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech — единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.
На предприятии уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал новой технологии. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.
«Сейчас в сфере отечественной потребительской электроники никто не работает по технологии PoP. В этом мы первые. В перспективе, когда метод сборки будет реализован в готовых продуктах, мы надеемся применить Package-on-Package в массовом производстве. А пока наша задача — подготовить производство, найти поставщиков материалов и отработать новые технологические процессы», — рассказал технический директор GS Nanotech Алексей Ярцев.
«В ходе проекта ПетрГУ совместно с GS Nanotech должны разработать все этапы гибридных технологий производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond, что позволит использовать в одном изделии кристаллы разных поставщиков. Комбинируя кристаллы, подготовленные для разных способов монтажа, и используя стандартные шины межкорпусных соединений, можно получать модули, обладающие разной функциональностью. Данная технология на текущий момент является основной для производства высокоинтегрированных решений для носимой электроники и активно эксплуатируется такими компаниями, как Apple, Samsung, Qualcomm», — отметила руководитель проекта, доцент, к.ф.-м.н. Наталья Ершова.
Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014—2020 годы» Минобрнауки РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование технологии в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники.

Автор: GS Group. Просмотров: 475



Читаемое
Директором по управлению рисками «АльфаСтрахование» наз ...
Оформить кредит на карту можно не покидая дивана!
«Грузовичкоф» и «Таксовичкоф»: новые проекты в отрасли
Ипотека на покупку собственного дома всего под 9% годов ...
«Россети ФСК ЕЭС» расширит подстанцию 220 кВ «Мираж» дл ...
«Россети» вошли в число лидеров рейтинга устойчивого ра ...
Логистическая компания Hermes Russia предлагает клиента ...
Натуральные продукты для вьющихся волос
Домашняя чистка лица от морщин
Исследование: женщины не способны устоять перед едой
Кто в Украине выдает беспроцентные займы
Состоялась встреча генеральных директоров компаний «АСС ...
Как приготовить маски для очищения лица
Качественная ПЭТ-продукция от компании «Полимерторг»
HENDERSON призвал клиентов подарить одежде вторую жизнь
Способы увлажнения вьющихся волос
DANYCOM.Mobile традиционно в лидерах рейтингов мобильны ...
Услуги квалифицированного электрика в Туле и Тульской о ...
Прыщи. Причины, симптомы и лечение
Смоленские энергетики восстановили в 2020 году больше 2 ...